微软携手IBM技术推微流体冷却，助力高效强算力芯片

微软在芯片冷却技术上取得重要突破，推出一种名为微流体冷却（microfluidics）的新方法，有望显著提升数据中心的能效与算力密度。该技术通过在芯片背面蚀刻出微米级通道，让冷却液直接流经芯片表面，实现高效散热。据实验室测试，其散热效率最高可达传统冷板技术的三倍，并使GPU最高温度下降65%，为高功耗AI芯片的持续运行提供了新可能。 传统数据中心主要依赖空气冷却或冷板系统，但随着AI模型训练对GPU等芯片算力需求激增，散热瓶颈日益凸显。空气导热性能仅为水的1/23，而冷板虽有改进，仍需多层材料隔离芯片与冷却液，导致热量滞留。微流体冷却则跳过这些中间层，将冷却液直接输送到芯片核心，大幅降低冷却液所需温度，从而节省能源。 微软与瑞士初创公司Corintis合作开发该技术，利用AI优化冷却通道布局，模仿树叶脉络等自然结构，实现对热点区域的精准冷却。这不仅提升了散热效率，还支持芯片在不超温前提下更长时间超频运行，减少对备用服务器的需求，降低硬件部署与能耗成本。此外，该技术为3D堆叠芯片架构提供了可能——未来芯片可垂直堆叠计算、缓存与内存模块，而微流体通道能贯穿各层，实现高效散热，突破现有物理限制。 尽管前景广阔，该技术仍面临挑战：如何在芯片制造流程中高效蚀刻微通道、确保结构可靠性、以及建立完整的供应链。微软目前尚未公布商业化时间表，但已表示希望推动行业向更高效、可持续的下一代芯片发展。 值得注意的是，微流体冷却并非全新概念。早在2008年，IBM就已在3D芯片堆叠中实验嵌入式水冷技术，并于2013年参与美国国防高级研究计划局（DARPA）的ICECool项目。如今，包括Meta、Georgia Tech、Binghamton大学等机构也在持续研究该领域。微软的进展，结合AI驱动的冷却设计工具Glacierware，标志着微流体冷却正从实验室走向实际应用。 尽管更高效的冷却可能引发“杰文斯悖论”——即技术越高效，使用越广泛，反而可能推高整体能耗——但其在提升单位算力能效、减少碳足迹方面的潜力，仍使其成为支撑未来AI基础设施的关键技术之一。