软银英特尔联手开发新型AI内存芯片，能耗减半助力高效数据处理

近日，软银与英特尔宣布联手开发一种新型节能 AI 内存芯片，以期为日本的 AI 基础设施提供更高效的能源支持。据报道，这款即将开发的芯片采用堆叠式 DRAM 设计，其独特的布线方式预计能将电力消耗减少约50%，显著超越当前流行的高带宽内存（HBM）。 为了推动这一前沿项目的实现，双方合资成立了专门负责芯片设计和专利管理的新公司——Saimemory。软银作为主投资方，将向 Saimemory 注资30亿日元（约合1.5亿元人民币），占总投资额的30%。Saimemory 计划在未来两年内完成芯片原型的开发，并对量产可行性做出评估。如测试进展顺利，项目预计于21世纪20年代正式投入商用市场，总投资将达到100亿日元（约合5亿元人民币）。 此次合作不仅汇聚了两家行业巨擘的深厚技术积累，还吸引了日本理化学研究所和神港精机的兴趣，后者正在商议通过资金注入或技术支持的方式加入。项目方也正积极筹备向日本政府申请额外资助，希望利用国家力量加速研发进程。 软银对这一项目寄予厚望，希望能将新芯片广泛应用在其 AI 训练及数据中心之中，以此来应对日益增长的企业级 AI 数据处理需求。随着人工智能技术逐步渗透至各行各业，特别是那些对数据处理能力和效率有极高要求的领域，对于能效更高的硬件解决方案的需求日益迫切。该芯片若成功推出并广泛应用，不仅能够帮助公司节省巨大运营成本，还能助力数据中心减少能耗，响应全球环保号召。 这一进展被视为 AI 硬件领域的重大突破，有可能重塑整个行业的技术标准与发展方向，同时也展现了日本在全球技术创新舞台上持续活跃的姿态。软银作为全球知名的投资公司，在促进前沿技术从实验室走向市场的过程中扮演着重要角色；英特尔则是国际领先的半导体芯片制造商，拥有强大的技术创新实力。两者强强联手，必将在未来引领一场关于能效提升与环保责任的深刻变革。