Alphawave Semi 成功在台积电 2 纳米工艺上流片 36G UCIe™ IP，推动人工智能平台发展

伦敦和多伦多 --（商业电讯） -- Alphawave Semi（伦敦证券交易所代码：AWE），全球高速连接和计算硅芯片领域的领导者，宣布成功完成行业首个UCIe™ IP子系统在台积电（TSMC）N2工艺上的流片工作。该解决方案支持36Gbps的芯片间数据传输速率，并与台积电的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS®）先进封装技术完全集成，为下一代AI平台IP提供了前所未有的带宽密度和可扩展性。 此次流片标志着Alphawave Semi在全球半导体创新中的重要突破。UCIe™是一种新兴的开放标准，旨在实现chiplet之间的高效通信，而TSMC的N2工艺则是当前最先进的制造工艺之一，具备更高的能效和性能表现。Alphawave Semi通过这一组合，实现了芯片间数据传输速率的大幅提升，这对于数据密集型应用如人工智能和高性能计算尤为重要。 Alphawave Semi的首席执行官Tony Pialis表示：“这是一个历史性的里程碑，我们成功地在最先进的工艺节点上实现了高性能UCIe™ IP的流片。这不仅展示了我们在高带宽和低功耗技术方面的领导地位，也为客户提供了面向未来的解决方案，满足他们不断增长的数据需求。” UCIe™技术支持不同芯片之间的无缝互连，使设计者能够灵活地组合多种功能和制程节点的chiplet，构建更复杂、更高性能的系统。这种模块化设计方法对于推动AI和云计算等领域的发展至关重要。通过与TSMC的合作，Alphawave Semi不仅提升了其产品的技术领先性，还为行业树立了新的标杆。 此次流片工作的成功，意味着Alphawave Semi能够在未来的产品中提供更高性能的连接解决方案，特别是在AI和数据中心市场。目前，全球AI和高性能计算市场正以惊人的速度增长，对高效、低功耗的芯片互联技术需求日益增加。Alphawave Semi的这一突破将有助于推动整个产业向更高水平迈进。 业内专家对这一成就给予了高度评价。他们认为，Alphawave Semi的UCIe™ IP子系统在2纳米工艺上的成功实现，不仅是公司自身技术实力的体现，也代表了整个半导体行业的巨大进步。Alphawave Semi作为一家专注于高速连接技术的公司，近年来凭借其在带宽密度和能效方面的优势，迅速崛起成为行业领导者。 此外，该公司在先进封装技术上的持续投入，使其在高带宽、低延迟和高性能领域处于领先地位。UCIe™ IP与CoWoS®技术的成功结合，将进一步增强其产品在市场中的竞争力，助力客户开发出更加先进的AI平台和计算系统。在未来几年内，随着5G、AI和物联网的快速发展，Alphawave Semi的技术将在这些领域发挥重要作用。